士兰微预计盈利1.5亿元—1.9亿元 ，高门槛市场占比超75%

近日，国内IDM龙头士兰微(600460)发布业绩预告，公司预计2024年度实现归母净利润为1.5亿元到1.9亿元，与上年同期相比，将实现扭亏为盈；预计扣非净利润为1.84亿元到2.24亿元，与上年同期相比，将增加1.25亿元到1.65亿元，同比增加212.39%到280.31%。

营收“含金量”提升

高门槛市场销售占比超75%

公开资料显示，士兰微（股票代码：600460）是一家国内领先的集成电路芯片设计与制造一体化（IDM）企业，主营业务涵盖集成电路、功率器件、光电器件和第三代化合物半导体芯片的设计与制造。公司产品广泛应用于大型白电、通讯、工业、新能源和汽车等高门槛市场。其主要产品包括IPM模块、MCU、MEMS传感器、驱动模块、电源芯片、PoE芯片、IGBT单管及模块、MOSFET、FRD、SBD、TVS、LED芯片、LED彩屏像素管以及SiC MOSFET芯片等，其中SiC MOSFET芯片主要用于电动汽车主电机驱动模块。

作为国内最大的IDM半导体企业之一，士兰微具备从芯片设计到制造的完整产业链，已掌握IGBT、MEMS传感器、SiC芯片等核心技术，其IGBT设计技术水平在国内处于领先地位。公司拥有5、6、8、12英寸芯片生产线。

在业绩方面，2024年士兰微预计实现归母净利润1.5亿元至1.9亿元，同比扭亏为盈；扣非净利润预计为1.84亿元至2.24亿元，同比增长212.39%至280.31%。公司营收“含金量”进一步提升，特别是在新能源、汽车、高端通信等高门槛市场，销售收入占比超过75%。

市场表现方面，士兰微持续加大在大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度，相关产品出货量增长显著。公司正加快多个芯片生产线的产能建设，包括SiC芯片生产线，预计2025年实现初步通线。

12英寸线产能能支撑市场需求吗？

士兰微的12英寸线产能在当前市场需求下表现出较强的支撑能力，但也面临一定的挑战。截至2024年上半年，士兰集科12英寸线已实现满负荷生产，单月产出达到3.7万片。公司计划通过技改资金进一步提升12英寸线IGBT芯片和模拟电路芯片的产能。未来，士兰微还计划在厦门建设一条以SiC MOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，项目一期投资规模70亿元，规划产能3.5万片/月，预计2025年年底实现初步通线。此外，公司还计划通过杭州士兰集昕投资39亿元建设月产3万片的12英寸晶圆产线，预计2025年新增3万片/月的12英寸产能。

在市场需求方面，受全球碳中和影响，IGBT市场规模持续上升，特别是车规IGBT和光伏&储能领域需求旺盛。预计2025年全球IGBT市场规模达991亿元，中国IGBT市场规模达497亿元。新能源汽车市场是IGBT的最大增量市场，预计2025年全球及中国新能源汽车IGBT市场规模分别达332亿元和159亿元。同时，随着电动汽车、新能源和通信行业的快速发展，SiC芯片需求也在增长。士兰微的SiC芯片产能规划在国内处于领先地位，预计满产情况下可满足40-50万辆车的需求。

从短期来看，士兰微的12英寸线产能已接近满负荷运行，能够较好地满足当前市场需求。特别是在IGBT和SiC芯片领域，公司通过技术升级和产能扩充，不断提升产品竞争力。

然而，从长期来看，随着新能源汽车、光伏&储能等市场的快速发展，对高端功率半导体的需求将持续增长。士兰微的产能扩充计划将有助于其在未来几年内保持市场竞争力，但同时也需要关注产能爬坡进度和市场需求的匹配情况。

尽管士兰微的产能扩充计划有助于满足未来市场需求，但也面临一些风险和挑战。新建产能的爬坡速度和良率提升是关键。如果产能爬坡不及预期，可能会影响市场供应。此外，尽管长期趋势向好，但短期内市场需求可能受到宏观经济、行业周期等因素的影响。如果下游需求不及预期，可能导致产能过剩。