上海一芯片企业完成Pre-A轮融资，核心团队由来自华为、高通等名企

近日，专注于高端图像处理与视频传输芯片的上海宇思微电子有限公司（以下简称“宇思微电子”）成功完成Pre-A轮融资。本轮融资由龙鼎投资担任领投方，同时获得了深圳市智慧城市产投基金、启航同心、爱协生科技、卓源亚洲、都宜基金、芯宇嘉华等多家知名机构的联合跟投。

宇思微电子于2021年在上海临港成立，是一家专注于核心图像处理算法和视频高速传输技术的企业。其核心团队由来自华为、高通、海信等知名企业的资深骨干专家组成，拥有超过18年的图像芯片和通信领域经验积累。公司核心产品包括ISP与Serdes二合一芯片，以及ISP、Serdes与CIS三合一芯片。

宇思微电子的创始人兼CEO聂中平先生，曾担任海信芯片设计总监、华为芯片专家，并在美国像素科技公司担任高级主任工程师，拥有超过20年的芯片设计及量产经验。联合创始人兼CTO赵守磊先生，曾担任海信芯片设计经理、高通上海研发中心算法主任工程师，负责高通手机芯片图像系统设计。首席架构师邵明先生，曾任高通日本公司高级工程师、算法设计专家，负责骁龙芯片图像处理显示子系统算法及架构设计，并主导高通视频编解码算法优化，提出超分辨率提升算法。

宇思微电子的核心团队中，超过20%的成员拥有超过20年的图像芯片和通信相关工作经验，近80%的成员拥有硕士及以上学历。公司目前总人数约30人，其中90%以上为研发人员。团队整体积累了20年以上的图像领域经验，历经多轮算法设计、芯片架构设计、流片、验证、算法迭代升级以及再次流片的完整循环。

聂中平先生表示：“图像处理及传输技术正处于变革阶段，随着数据量的指数级增长以及数据安全的严格要求，ISP前融合计算方式已成为未来的发展趋势。在芯片国产替代的推动下，相关芯片及产品的需求将持续增长，尤其是在车载领域。预计到2025年，国内车载图像芯片的市场需求量将达到5亿颗左右，市场规模有望突破100亿元。”