又一通信芯片公司完成B轮融资！
天眼查最新显示，芯象半导体科技（北京）有限公司（以下简称“芯象半导体”）完成B轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括浙民投。
芯象半导体是一家面向能源数字化领域的SoC芯片设计企业，由多家知名企业战略投资孵化。团队能力覆盖底层通信算法、芯片架构和上层协议全栈能力模型，擅长设计高集成度数模混合超低功耗物联网通信芯片。
公司以自主设计的电力线载波 无线自组网双模芯片（HPLC HRF）、光伏快速关断芯片、能效管理芯片等产品服务于数字能源和智慧城市两大领域，目前业务涵盖电力集抄、智能配电、数字光伏、能效管理等几大板块。
智能通信定位圈获悉，自成立以来，芯象半导体已完成三轮融资，融资金额均未披露：
2020年，芯象半导体获得A轮融资，投资方包括中际投资；
2021年，芯象半导体完成A 轮融资，参与投资的机构包括全志科技；
2025年，芯象半导体完成B轮融资，融资额未披露，投资的机构包括浙民投。
浙民投表示，芯象半导体将在乐清设立子公司，其电力通信与智能量测芯片及模组项目落地乐清，随后将在本地建设新一代电力双模芯片研发以及智能模组产业基地，该项目将为乐清低压电气行业数字化转型提供底层技术支撑。
产品方面，芯象半导体针对光伏快速关断器应用的电力载波通信（PLC）接收芯片SIG100采用高压BCD工艺，内部集成PLC通信接收机，全固化ASIC设计，与少量外围器件配合即可实现光伏组件级快速关断应用。SIG100在干扰抑制、抗频偏、抗衰减、低功耗、散热性能等多个方面给出强化解决方案，大幅增强快速关断器的性能和工作环境适应性。
其自主研发的NB-IoT广域物联网通信芯片LH3200系列，支持3GPP R14通信标准，超高集成度，针对需求碎片化，成本、功耗极为敏感的5G物联网市场如智慧城市（公用事业表计、消防烟感、井盖、环保、停车等）、智能家居、智慧消防、资产追踪、智能楼宇、智慧农业等，为终端客户打造“芯片即方案”的一站式单芯片解决方案。
