1.5万片晶圆月产能！国内CIS龙头与晶合集成合作
比亚迪“天神之眼”智驾系统推出后，汽车摄像头传感器需求增加。目前，国内CIS（CMOS图像传感器）厂商主要为韦尔股份（603501.SH）、思特威（688213.SH）和格科微（688728.SH）。
今日消息，思特威与晶合集成签署长期战略合作协议，分两阶段提升产能：第一阶段月产能1.5万片Stacked晶圆，第二阶段提升至4.5万片，支持高端CIS产品生产。晶合集成未透露产能是否包括汽车CIS。
思特威2024年营收59.69亿元，同比增长108.91%；归母净利润3.91亿元，同比大增2651.81%。公司总资产78.57亿元，增长27.85%；归母所有者权益41.77亿元，增长11.67%。其产品面向智能手机、安防和汽车市场。业绩增长源于在智能手机和汽车电子领域的研发与市场拓展。智能手机方面，高阶5000万像素产品出货量大增；汽车电子方面，智能驾驶和舱内产品出货量同比大幅上升。
三大引擎驱动CIS赛道
据Yole Développement数据，全球CIS市场规模在2023年已突破250亿美元，预计2025年将达300亿美元，年复合增长率超8%。这一增长由三大引擎驱动：智能手机多摄升级、汽车智能化浪潮、工业与安防数字化转型。其中，智能手机仍是最大应用市场（占比约60%），但车载CIS正以年增20%的速度成为最具潜力领域，单辆智能汽车的传感器用量已从传统2-3颗跃升至10颗以上。
在此背景下，思特威的业绩爆发绝非偶然。公司通过“三线并进”战略，在智能手机领域突破中高端机型主摄配套，在车载市场拿下多家头部车企前装订单，安防领域则持续巩固全球市占率前三的地位。其财报显示，2024年汽车电子业务收入占比从上年12%提升至25%，标志着第二增长曲线已然成型。
国产三强的竞合博弈
当前中国CIS市场呈现“一超双强”格局：韦尔股份（豪威科技）以全球15%份额位居第三，思特威与格科微分别以8%和6%紧随其后。三家企业的差异化路径日渐清晰：
韦尔股份：依托收购豪威的技术积淀，主攻高端手机主摄与车载ADAS市场，客户涵盖苹果、特斯拉；
格科微：深耕中低端手机市场，通过Fablite模式控制成本，2024年1亿像素产品量产打破高端垄断；
思特威：以安防为基本盘，重点突破汽车电子与智能手机高端化，其车规级产品已进入比亚迪、蔚来供应链。
三者的共同挑战在于，如何应对索尼、三星的专利壁垒。国际巨头仍掌控全局快门、全局HDR等核心技术，并在车载领域通过捆绑自动驾驶芯片构建生态护城河。对此，思特威选择与地平线、黑芝麻智能等本土芯片企业结盟，打造国产化视觉解决方案。
尽管业绩亮眼，思特威仍需直面三重挑战：
1. 产能瓶颈：公司90%代工依赖台积电、中芯国际，在行业缺芯背景下可能制约交付；
2. 技术迭代风险：智能手机多摄红利见顶，3D传感、潜望式长焦等新技术路线需持续投入；
3. 地缘政治：美国可能升级对中国半导体设备的出口限制，影响先进制程研发。
对此，思特威的应对策略已现端倪：投资50亿元在上海建设12英寸晶圆测试中心，与合肥晶合集成共建专属产线，同时将研发投入占比提升至18%。在技术路线上，其公布的3D ToF传感器路线图显示，2025年将量产用于AR/VR的万级点云分辨率产品。
小结
思特威的业绩暴增，实则是中国半导体产业在细分领域实现“点突破”的典型案例。当智能手机进入亿级像素时代、智能汽车迈向L4自动驾驶、机器视觉渗透千行百业，CIS已从单纯的图像采集器件，进化为智能系统的“视觉中枢”。在这场跨越消费电子与工业革命的竞赛中，国产厂商正用技术创新撕掉“跟随者”标签，而资本市场用真金白银投下的信任票，或许预示着更深刻的产业变局正在到来。
