深圳一UWB芯片企业完成亿元级B轮融资！
近日，短距无线通信SoC芯片厂商深圳捷扬微电子有限公司（以下简称“捷扬微”）宣布完成亿元级B轮融资。本轮投资机构包括毅达资本和多家产业投资方：炬芯科技、中兴新集团旗下的司南投资、华强集团旗下的华强创投等，流深资本担任独家财务顾问。
中国首家通过FiRa联盟认证的公司
捷扬微成立于2020年，是一家短距无线通信和智能感知芯片厂商。公司开发的UWB（超宽带）芯片和芯粒，应用于测距、定位和短距无线连接市场，为智能手机、可穿戴设备、标签、定位器、数字钥匙、智能家居、汽车、机器人以及物联网领域提供全面的芯片解决方案。
作为中国首家通过FiRa联盟认证的公司，捷扬微率先打破了国外厂家对UWB芯片的垄断。2024年，捷扬微成功发布一款业界领先的UWB系统级芯片GT1500，该芯片采用晶圆级封装，封装尺寸为9平方毫米，是全球尺寸最小、功耗最低的UWB系统级芯片之一。
截至目前，捷扬微已与多家头部手机和可穿戴式设备厂商合作，批量供货旗舰手机和手表的应用，并成为国内最大的UWB芯片供应商，已实现年出货量达几百万颗，并持续获得更多品牌客户和更多产品应用的新增订单。
迄今已完成6轮融资
据智能通信定位圈不完全统计，自成立以来，捷扬微已完成6轮融资，投资方包括：
针对此次融资，多家投资机构纷纷表态，对UWB技术的发展前景极为看好：
毅达资本表示：UWB技术有潜力成为高精度定位和无线连接的通用技术，具有广阔的应用前景。随着苹果、高通等国际巨头入局，行业生态正在形成。捷扬微作为国内头部的UWB芯片设计厂家，产品已获得标杆客户的认证并实现量产出货；公司核心团队在射频、毫米波、雷达芯片设计以及相关算法等方面具有丰富的经验，技术及产品落地能力较为突出。期待捷扬微抓住行业机遇，持续深耕研发，努力成为世界领先的测距定位和无线连接芯片方案供应商。
炬芯科技表示：炬芯科技深耕端侧AI应用落地，致力于在低功耗下为端侧设备提供AI算力支持和低延时高带宽无线连接，而UWB技术高带宽、低功耗的特点使其在物联网、自动驾驶、智能家居等领域具有广阔的应用前景。我们非常欣赏捷扬微持续创新和研发的能力，他们在UWB技术领域创造了优秀的技术成果，客户反响热烈。作为捷扬微的产业投资方和连续投资方，双方将持续加大合作深度，共同推动低延时高带宽无线连接技术在端侧AI领域的发展进步。
司南投资表示：捷扬微作为国产UWB芯片的领头羊，在多个领域与顶 级客户深度合作，打造出非凡的终端产品，超百万片的出货也展示出捷扬微强大的交付和品质管控能力，这次作为优质企业引入杭州，期待捷扬微能够与杭州的高新科技企业深度合作。
华强创投表示：捷扬微凭借强大的研发实力与顶级手机厂的合作，成为出货量达几百万片的国产UWB厂商，已成为国产UWB芯片的龙头公司，华强看好UWB的应用和捷扬微的持续发展动能，并准备在各个应用领域与捷扬微展开合作。
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