究竟FPC上的焊盘间距做多大才能保证阻焊桥
高速先生成员--王辉东
“长”是绵长的长,“春”是逢春的春,这里是烟火与浪漫并存的北国春城—长春。
你要写长春,就不能只写长春,要写北国风光,千里冰封,万里雪飘,写长春人的热情豪放;要写共和国长子的担当,写一汽的产业报国;要写中国电影的摇篮,写长影的宏伟篇章;要写长光卫星的智造,写“吉林一号”的航天梦想;要写吉大的博采众长,写净月潭的莺飞草长;要写南湖的亭,北湖的庙;要写人民广场的纪念碑,写雕塑公园的包罗万象;要写冰雪新天地的欢愉,写这有山的馨逸;要写桂林路的小吃,写红旗街的人来人往。
做为南方的小土豆,在这料峭春寒里,大师兄还没有好好欣赏这北国美景,林如烟的的电话就打了过来。
林如烟的同学,在另外一家公司上班,一直暗恋她的毛毛找她帮忙,让如烟给确认一个关于FPC的焊盘间是否保证阻焊桥的问题。
毛毛说他设计了个三层FPC,上面有两个连接器,焊盘间距设计按照器件推荐的封装设计,FPC制出来以后焊接短路了。


林如烟先找赵理工帮忙,赵理工一听是毛毛的事,当时的心情,那可是山西老陈醋缸里扎猛子,混身上下都是酸。心里不情愿,嘴里嘟囔着:
“你有你的诗和远方,我有我的懒和嚣张。不知道,不知道,就是不知道。”
林如烟一看赵理工这德行,知道他醋坛子翻了,白了他一眼。
嘿,只要小伙精神在,到哪里都是实力派。干啥啥不行,吃醋第一名。
赵理工也知道这样不好,但是一听林如烟说毛毛的事,他就忍不住吃醋。
虽然我错了,但是不原谅我就是你的错了。
林如烟说,我就不原谅你,我去请教在外地出差的大师兄去。
赵理工小眼睛滴溜溜一转,我也要听听啥原因。
案例描述:
毛毛板内设计的FPC连接器座子如下图所示:

连接器封装设计焊盘间距8.6mil。

当时他们的PCB生产工厂发过来工程确认,说焊盘间距太近,无法保证焊盘的间的阻焊桥,建议开通窗,毛毛回复说同意。

结果板子做出来后,PCBA印刷锡膏后都短路了。
如下图所示,焊盘间没有保证绿油桥,导致焊接连锡短路。

PCBA工厂印刷锡膏后,连锡短路。不良图片如下:

原因:
大师兄说FPC要弯折,所以用覆盖膜(CVL)来替代硬板上的阻焊。
覆盖膜的介绍:
Coverlayer通常称作CVL,主要是防护铜面氧化、绝缘及增强FPC耐绕折性的作用,是FPC主要的原料之一。
Polyimide 聚酰亚胺箔膜,其耐热温度可达到200℃~300℃
一般SMT使用的金手指高温胶带也是此类材料。

因为毛毛这个板子要求做覆盖膜,对于覆盖膜工艺,这种IC间距比较小的(小于20mil间距的),端子部要做阻焊桥是做不到的,常规情况下这种情况工厂都会建议客户直接取消阻焊桥。
当然如果客户坚持要做阻焊桥的话,工厂会建议客户不做覆盖膜工艺,改做油墨工艺,或者建议客户做覆盖膜 油墨的混合工艺。这种间距小的位置
要保证阻焊桥,只能做油墨工艺。
因为油墨工艺没有覆盖膜工艺的弯折性能好,所以我们通常会建议客户取消阻焊桥。对于成组的SMT 贴片间距小于18mil ,可用覆盖膜盖住SMD两端5mil 开通窗处理,因覆盖膜比较柔软,在贴膜时对位十分困难,需要保证其到焊盘的间距6mil及以上,覆盖膜成型以后,最小宽度为6mil,所以需
要焊盘间距为18mil,极限做到16mil.否则难以保证阻焊桥, 因为覆盖膜容易漂移到贴片上,导致焊盘变形。
如果一定要保桥,需要做局部印FPC专用阻焊油墨,如下图的的板子上有BGA和QFN器件,印FPC专用油墨。

覆盖膜和FPC专用油墨两种工艺的对比。

对策:
此类问题,有两种解决方法,建议如下:
第一种是印FPC专用油墨保桥,成本增加。
第二种开通窗,优化钢网,控制锡量。
通常覆盖膜保桥,桥宽6mil,到焊盘的间距6mil,需要PAD TO PAD 18MIL间距。
林如烟听完大师兄的解释,心中豁然开朗,对着赵理说,这真是距离产生美,距离太近容易受到伤害,你以后离我远点。
赵理工说,好,你说的都对,一切听你的,要不我们去个远的地方,一起去长春看看大师兄他们的研讨会去。
本期问题:
各位铁子们,关于FPC焊盘间距的阻焊桥,你是否遇到过上面的案例,你的处理方式是什么,请大家聊起来。