下周一（世界移动通信大会MWC 2024首日），广和通&联发科技RedCap模组与解决方案发布会将重磅发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列及RedCap Dongle解决方案。FM330模组系列及其解决方案采用全球首款6nm 单芯片RedCap解决方案（RFSOC）MediaTek T300，满足台式机、笔记本、平板电脑、固移融合终端、无人机、工控机等工业设备联网需求。联发科技无线通讯事业部总经理苏文光与广和通CEO应凌鹏将出席发布会。
2月26日 14:30-15:30 Fira Gran Via 5号馆 #5I33广和通展台，欢迎您莅临首发发布会！
