全球领先的物联网整体解决方案供应商——移远通信将亮相IOTE国际物联网展

人阅读 2024-08-16 09:54:07

世界聚焦物联，产业规模空前！一场高端产业研学盛会即将如约而至。

IOTE第二十二届2024国际物联网展·深圳站（简称：IOTE深圳物联网展），2024年08月28-30日将在深圳国际会展中心（宝安新馆）开展，汇聚全球超800 家参展企业、10万来自工业、物流、基础建设、智慧城市、智慧零售领域的专业集成商、终端用户参观展会。

"新基建"为物联网的发展打下坚实的基础，"内外双循环"所释放的需求成为了物联网发展肥沃的土壤，万亿级的市场不再是口号，掘金物联网正当时。在这个物联网产业发展的"黄金时期"，更加需要IOTE国际物联网展聚拢物联网全产业资源，精准而又高效的进行资源对接。

上海移远通信技术股份有限公司（以下简称：移远通信）将以参展商身份盛装亮相本次展会，届时欢迎各位行业友人前来观展、学习与交流，共襄行业盛会。

IOTE 2024 展商介绍

上海移远通信技术股份有限公司

展位号：10B22

深圳国际会展中心（宝安新馆）

2024年8月28-30日

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企业介绍Company Profile

移远通信成立于2010年，是全球领先的物联网整体解决方案供应商。2019年7月16日，移远通信在上海证券交易所主板上市。

移远通信拥有完备的IoT产品和服务，涵盖蜂窝模组(5G/4G/3G/2G/LPWA)、短距离通信模组(Wi-Fi&BT)、车载前装模组、智能模组（5G/4G/边缘计算）、GNSS定位模组、卫星通信模组、天线等硬件产品，以及软件平台服务、认证与测试服务、QuecRTK、工业智能、智慧农业等服务与解决方案。目前，移远产品已广泛应用于智慧交通、智慧能源、金融支付、无线网关、智慧农业&环境监控、智慧工业、智慧生活&医疗健康、智能安全等多垂直领域。

产品推介Product Recommendation

边缘计算智能模组——SG885G-WF

SG885G-WF是移远通信旗舰级边缘计算智能模组，基于高通QCS8550处理器。该模组具有高达48 TOPS 的综合算力、强大性能及丰富的多媒体功能，支持Wi-Fi 7、蓝牙5.3，以及2x2 Wi-Fi MIMO技术，能够为用户提供增强的连接性能，带来更加稳定、畅快的网络体验。同时该模组还具备出色的视频处理能力，支持4K@120 fps或8K@30 fps视频编码，以及4K@240 fps或8K@60 fps视频解码，广泛应用于视频会议系统、直播终端、游戏设备、计算终端、机器人、无人机、AR/VR、智能零售和安全等领域。

5G 智能模组——SG560D

SG560D是移远通信高端5G边缘计算智能模组，基于高通QCM6490平台，内置高通Adreno 642L GPU，集边缘计算能力与5G于一身，不仅在数据传输与处理上拥有出色的表现。据测算，该模组综合算力可达14 TOPS。SG560D模组还支持Wi-Fi 6E & DBS、Wi-Fi 2x2 MU-MIMO，以及蓝牙5.2技术，进一步丰富了无线连接的形式，大大提高了数据传输的效率和可靠性，可很好地满足5G 高算力的行业应用需求，将为智能车载设备、工业手持终端、智能网关、工业相机、行业监控设备等行业应用发展带来更多可能。

5G RedCap——Rx255C系列

移远通信推出的Rx255C系列5G RedCap模组面向全球市场，在开发之初便已推出RG255C和RM255C两大版本，广泛覆盖全球主流运营商。该系列产品基于高通骁龙®X35 5G平台开发而成，符合3GPP Release 17标准，支持5G独立组网(SA)模式，在Sub-6GHz频谱下最大带宽可达20MHz，且向后兼容LTE网络，各项性能均备受市场认可。此外，该系列还拥有LGA/ M.2/ Mini PCIe等多种封装方式，以适配机器人、DTU、无人机、智能港口、智能电网、AR/VR可穿戴设备、学习电脑以及其他中速移动宽带设备的应用所需。

MCU Wi-Fi 6模组FLM163D和FLM263D

支持亚马逊Alexa Connect Kit （ACK）SDK for Matter方案的移远MCU Wi-Fi 6模组FLM163D和FLM263D，内置上海博通集成BK7235芯片开，其中FLM163D适用于智能插座，采用直插封装以及17.9mm x 15.0mm x 2.8mm的尺寸设计，同时提供8路GPIO。FLM263D适用于智能球泡等照明设备，采用贴片封装以及17.3mm x 15.0mm x 2.8mm的紧凑型设计，可提供5路GPIO，二者都支持复用至串口、PWM、I2C以及ADC等接口。FLM163D和FLM263D等Wi-Fi 6系列模组不仅符合智能家居小型化的发展趋势，更是驱动照明电工设备智能化的理想选择。