增资16亿，助力厦门一家集成电路芯片企业投产

近期，杭州士兰微电子股份有限公司（简称“士兰微”）与厦门半导体投资集团有限公司（简称“厦门半导体”）联合宣布，将对双方共有的厦门士兰集科微电子有限公司（简称“士兰集科”）注入16亿元人民币的新资本，旨在助力其12英寸集成电路芯片生产线的构建与运作。

助力“士兰集科”在芯片晶圆、MEMS等研发

具体而言，士兰微将贡献8亿元人民币，对应认购士兰集科74,077.5036万元的新增注册资本。据官方信息，此番增资若能成功落实，将显著提升士兰集科的资本实力，为其12吋集成电路芯片生产线的建设和运营奠定坚实的资金基础。

据了解，士兰集科主导的12英寸特色集成电路制造项目，专注于功率半导体芯片及MEMS传感器的生产，总规划投资高达170亿元人民币，旨在构建两条12吋芯片生产线。其中，首条功率半导体芯片生产线预计月产能可达8万片，总投资70亿元人民币；而第二条生产线则计划投资100亿元人民币。

士兰集科自2018年成立以来，作为士兰微电子在12英寸特色工艺芯片制造领域的核心载体，由士兰微与厦门半导体共同投资设立，并于2020年底实现通线投产。此外，在2022年2月，士兰微已携手国家大基金二期向士兰集科增资8.85亿元，其中士兰微出资2.85亿元，大基金二期出资6亿元，共同加速推进12英寸生产线的建设与运营

厦门士兰集科微电子，简称士兰集科，成立于2018年2月1日，是一家专注于电子设备供应的公司。士兰集科主要研发、生产和销售芯片晶圆、MEMS、功率器件以及集成电路等产品，致力于为行业用户提供相关的电子产品及服务。

此次战略投资将助力士兰集科在芯片晶圆、MEMS等领域的研究与生产，进一步推动公司的发展。

据芯传感了解，目前杭州士兰微电子股份有限公司取得一项名为“传感器组件及其像素电路和信号处理方法“，授权公告号 CN110084144B，申请日期为 2019 年 4 月。

专利摘要显示，本申请公开了传感器组件及其像素电路和信号处理方法。所述像素电路包括：多个放大模块，分别与传感器阵列的多个传感器单元中的相应传感器单元相连接，用于对相应传感器单元的检测信号进行预放大；电流源，与多个放大模块相连接，以提供恒定电流；以及偏置电路，与多个放大模块相连接，以提供恒定电流至地的路径，其中，多个放大模块共用电流源和偏置电路。该像素电路的多个放大模块共用电流源和偏置电路，从而可以减小芯片面积以及提高传感器组件的空间分辨率。

士兰微的业绩表现如何？

士兰微的业绩表现可以从收入增长、盈利能力和资产增长三个主要方面进行深入分析。

首先，从收入增长来看，士兰微的营业总收入在过去五年中持续稳定增长，由2019年的2.8亿元增长至2023年的12.77亿元，且在2020年和2021年，其营业总收入同比增长率分别高达37.61%和68.07%，体现了公司强劲的市场扩张和销售能力。

其次，就盈利能力而言，士兰微在2021年实现了净利润的显著增长，同比增长率高达2145.25%，但遗憾的是，这一增长势头并未持续，2022年和2023年净利润同比分别下降了30.66%和103.4%，显示出公司盈利能力有所减弱。

最后，从资产增长角度分析，士兰微的总资产和净资产在2021年分别实现了57.72%和66.29%的高增长，然而，到2023年，总资产同比增长率和净资产同比增长率已分别下降至22.56%和41.29%，表明公司的资产增长速度有所放缓。

总的来说，士兰微在过去五年中的整体业绩呈现出波动增长的趋势，且在收入和资产增长方面表现突出，但净利润是波动及同比下降的。