行云完成数亿元融资，致力于大模型推理场景GPU芯片研发

今日消息，近日，北京行云集成电路完成数亿元天使轮及天使 轮融资，投资方包括多家头部战略方及知名财务机构。融资助力行云深入场景积累经验，推动大模型推理场景芯片技术落地。

行云集成成立于2023年8月，核心团队来自清华大学及全球芯片公司，致力于研发针对大模型推理场景的高效能GPU芯片。公司通过异构计算和白盒硬件形态重塑大模型计算系统，解决算力成本和供应问题，为AI应用提供底层支持。

“异构 白盒”是行云的计算模式革新，结合算力密集型与访存密集型计算，塑造更开放的基础设施。行云针对不同客户需求提供多样化解决方案，推动商业闭环形成。未来，行云将自研适用于大模型的GPGPU，提升内存带宽，削减推理成本，依托国产制作工艺确保供应链稳定安全。