加强AI掌控力，苹果又要自研芯片

香港万得通社报道，12月11日，有消息称苹果公司正与博通合作开发AI芯片。此外，据The Information报道，苹果机器学习和人工智能高级总监Benoit Dupin近日透露，苹果正在测试亚马逊最新推出的AI芯片，用于预训练其Apple Intelligence模型。

2026年即可量产

苹果公司与博通合作开发AI芯片，专为人工智能设计的服务器芯片内部代号为“Baltra”，预计2026年可量产，且仅供苹果内部使用，而非面向消费者。

博通为苹果提供某些关键的“芯粒”，苹果可将多个芯粒组合成完整芯片，这种方式简化制造流程的同时，可保护苹果的整体设计机密。该芯片将由台积电采用n3p制程生产，n3p是台积电2024年4月发布的先进制程技术，具有更高性能和能效优势，可为AI服务器提供强大支持。

苹果为什么这么做

目前英伟达在AI芯片市场占据主导地位，但苹果一直避免从英伟达购买芯片，此次合作开发AI芯片，有助于苹果减少对英伟达的依赖，实现其自主研发、垂直整合的战略布局，更好地保护用户隐私和数据安全。

苹果一直致力于将核心技术掌握在自己手中，对产品的关键部件和技术拥有更大的控制权，以实现从硬件到软件的深度整合和优化，从而打造出具有独特竞争优势的产品。自研芯片能够更好地与苹果的操作系统、软件生态系统以及其他硬件组件进行协同工作，提供更出色的性能、功耗表现和用户体验。例如，苹果的M系列芯片为Mac电脑带来了显著的性能提升和续航改善。

随着苹果设备中AI功能的不断增加，如AppleIntelligence等，现有的芯片性能已难以满足需求。开发专门的AI芯片，能够提升苹果设备在语音识别、图像处理、自然语言处理等多个领域的AI表现，为用户带来更流畅、更个性化的交互体验。

媒体报道称，苹果可能会进一步改进AI芯片的架构，采用异构计算架构，将不同类型的处理单元（如CPU、GPU、神经处理单元NPUs等）进行深度融合和协同工作，充分发挥各自的优势，实现更高效的计算资源分配和利用。例如，针对不同的AI任务，自动调度合适的处理单元进行处理，提高整体性能和效率。

AI时代巨头们的选择

在AI技术日益成为设备差异化重要因素的当下，苹果与博通合作开发AI芯片，有助于其进一步巩固在智能硬件领域的市场地位，应对来自特斯拉等其他科技公司的竞争压力。

无独有偶，科技巨头大都有自研AI芯片的计划或行动。

谷歌：2015年谷歌发布TPU计算神经网络专用芯片，主要用于数据中心的AI训练和推理任务，打破了GPU称霸神经网络推理和训练市场的局面。2020年，谷歌透露代号为“白教堂”（Whitechapel）的自研处理器芯片取得重大进展，该芯片由谷歌和三星联合开发。

2019年，特斯拉公布了其全新自动驾驶计算机所使用的自研芯片。这款芯片由特斯拉自己的芯片团队设计研发，相比此前英伟达供货产品性能提高了20倍。

2024年，三星自研的人工智能芯片Mach-1被韩国最大的搜索平台Naver公司订购。