LOT物联网讯 6月24日消息（水易）日前，2022年科技周暨移动信息产业创新大会正式召开，同期举办的以“打造新型数据中心 领创‘东数西算’工程”为主题的&ldquo
6月24日，主题为“智能新时代：数字赋能、智赢未来”的第六届世界智能大会在天津开幕，中国联通作为世界智能大会唯一一家通信运营商战略合作伙伴应邀出席大会及相关活
LOT物联网讯 6月24日消息（颜翊）昨日，通信技术服务企业元道通信发布公告，公司首次公开发行股票不超过3040万股的申请已经深交所审议通过和证监会同意注册，现将通过网下初步询价直
LOT物联网讯 北京时间6月24日下午消息（蒋均牧）Alphabet旗下谷歌在俄罗斯面临更多压力。据报道，该国电信监管机构指责这家科技巨头一再未能删除被禁止的内容，包括它认为的YouTube
LOT物联网讯 6月24日消息（焦焦）中国移动官网获悉，中移成都研究院日前发布集采公告称，启动2022-2024年5G网联无人机机载终端批量生产项目集采。据中移成都研究院发布的集采公告显
LOT物联网讯 北京时间6月24日消息（余予）IonQ与合作伙伴GE Research宣布了有前景的早期结果，以探索量子计算在风险管理中对多变量分布进行建模的好处。IonQ和GE Research（通用电
据台媒《经济日报》报道，台达电进军半导体领域，昨（23）日宣布斥资3.2亿元新台币成立碇基半导体筹备处，锁定第三代半导体，并从设计端切入。未来，不排除台达电再引进合作伙伴加入，以壮
三星电子将于下周正式开始批量生产基于GAA晶体管结构的3nm芯片，这一日程早于台积电，后者计划在今年下半年批量生产3nm芯片，将使三星电子成为全球首个实现3nm量产的企业。据Busi
在第六届世界智能大会上，中国工程院院士、阿里云创始人王坚出席开幕式并发表观点。王坚表示，从历史的维度来看，数字化就是100年前的电气化，目前我们正处于数字化最早期的阶段。
马里亚纳 MariSilicon X 则是 OPPO 自主设计、自主研发的影像专用 NPU 芯片，采用 6nm 工艺，目前已搭载于 OPPO 的部分旗舰手机中。据数码博主 @数码闲聊站 爆料，OPPO 将于晚些
英特尔本月终于发布了首款 Arc 桌面独显，英特尔在其指导方针中称，必须启用 PCIe Resiable BAR (ReBAR) 功能才能通过 Arc 获得“最佳性能”。今日，英特尔已向 Neowin
近日，全球领先的企业软件创新者VMware（NYSE: VMW）宣布VMware在最新的统一端点管理（UEM）领域的三份IDC MarketScape报告中被评为领导者：•《IDC MarketScape：2022年全球统一端点
作为半导体领域“领头羊”，英特尔的发展之路并非一帆风顺。然而，尽管困难重重，英特尔却并未因此停下发展的脚步，反而在重重困难之下，越挫越勇，慢慢地开启了属于自己的“复兴之路”
近期，ASML在季度电话会议上表示，2022年，ASML预计能够生产和交付EUV光刻机55台，DUV光刻机240台，而来自客户订购的DUV订单已经积压了500多台，ASML预计今年能够供应订单的60%。这意味
LOT物联网讯 北京时间6月23日消息（余予）澳大利亚量子计算制造商Silicon Quantum Computing (SQC)今天宣布推出世界上第一个在原子尺度上制造的量子集成电路。据SQC透露，该团队
6月22日，中国移动“2022年科技周暨移动信息产业链创新大会”智慧中台分论坛于线上成功举办。论坛以“打造业界标杆级智慧中台，共创数智化产业新生态”为
LOT物联网讯 6月23日消息（水易）日前，2022年科技周暨移动信息产业创新大会正式召开，同期举办的以“算网融合，引领数智未来”为主题的“算网大脑分论坛”上，中
6月21日，中国移动“2022科技周暨移动信息产业链创新大会”大数据分论坛于线上成功举办。论坛以“梧桐数成，共创未来”为主题，围绕“国家大数据产业政
LOT物联网讯 6月23日消息（南山）算力网络是近年来业界非常热门的话题，尤其是随着今年国家算力基础设施启动建设，算力网络更是“火上浇油”。在中国移动2022科技周暨移
6月21日，中国移动2022科技周暨移动信息产业链创新大会区块链分论坛通过线上形式成功举行。论坛以“中移链赋能资产数字化转型”为主题,聚焦区块链领域发展,联合行
6月22日，在西班牙巴塞罗那举办的第24届全球下一代光网络&数据中心互联论坛（NGON&DCI World）颁奖典礼上，中兴通讯荣获“最佳数据中心连接设备商”（Best Data Centre Con
LOT物联网讯 6月23日消息（岳明）在今天的中国移动2022年科技周暨移动信息产业创新大会“工业、交通分论坛”上，中国移动研究院无线与终端技术研究所5G工业专网实验室
2022 年 6 月 21 日， 全球半导体解决方案供应商瑞萨宣布，推出SmartBond™ DA1470x产品家族低功耗蓝牙®（LE）解决方案——先进的、用于无线连接的集成片上系统（SoC）。DA1470x产品家
6月21日，协鑫科技发布公告称，协鑫科技乐山颗粒硅项目投产进入倒计时。截至当日，乐山协鑫10万吨颗粒硅项目各生产模块已经完成或正在进入工程建筑安装节点，开启单机调试待产状态，
LOT物联网讯 6月23日消息（安迪）在今天举行的“中国移动2022科技周暨移动信息产业链创新大会- OneHealth智慧医疗、教育分论坛”上，中国移动（成都）产业研究院副总经理赵
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